7 月 22 日-23 日，AMD 在好意思国旧金山 Moscone 中心举办了“Advancing AI 2026”大会，面向全球行业伙伴与建立者汇集发布了遮盖数据中心、角落末端、软件生态的竣工 AI 本事矩阵。

本次大会内容密度较高，从事业器 CPU、加快卡到机架级举座有规画、还有底层网罗互联、建立器具链，物理 AI 落地等方面，AMD 展现了 AI 全场景的本事布局，同期也对外呈现了其面向智能体期间的居品演进道路。当今IT之家不妨带公共一都梳理一下。

第六代 EPYC 9006 系列：智能体 AI 期间的全场景算力底座

四肢本次大会的中枢看点之一，第六代 AMD EPYC 9006 系列事业器处理器（代号“Venice”）按期到来。进程五代居品的本事迭代，AMD 事业器 CPU 已在商场站稳脚跟，AMD 示意，截止 2026 年第一季度，其营收份额达到 46%，金钱 100 强企业中绝大多数的数据中心都经受了 EPYC 处理器。

跟着 AI 从聊天机器东说念主向智能体演进，责任负载不再只汇集于 GPU，编排诊治、器具调用、沙箱执行等循序新增了广宽 CPU 需求。第六代 EPYC 针对性推出四款专用型号，遮盖不同部署场景。

EPYC 9006 SP7 定位 AI 优先数据中心的算力底座，单路最高 256 核 512 线程，率先支抓 PCIe 6.0 合同，同期提供 96 核 5.0GHz 的高频竖立，兼顾多线程费解与单线程反映；

EPYC 9006 SP8 面向大限制企业级部署，中枢遮盖 8 核到 128 核，均衡诡计、内存与 IO 智商；

EPYC 9006X SP7 面向高性能诡计与 AI 预处理场景，搭载 1152MB 3D V-Cache 三级缓存，最高频率约 5.15GHz，配合 16 通说念高速内存强化数据处理着力；

EPYC 9006 LP 则专为机架级 AI 有规画优化，经受低功耗内存与增强型互联，提高 CPU 与 GPU 的协同着力，最高 72 核 5GHz 主频。

架构层面，第六代 EPYC 经受 Zen 6 架构中枢，分为高密度 Zen 6c 与模范性能型 Zen 6 两种竖立；内存子系统支抓最高 12800MT/s 的 MRDIMM 与 8000 MT/s 的 DDR5 内存，低功耗型号则配备 LPDDR5X 内存；IO 层面全系列支抓 PCIe 6.0 与 CXL 3.1 合同，单路最高提供 128 条 PCIe 通说念。

安全智商上，居品升级了信得过根模块，支抓后量子密码算法，SEV 信得过 IO 本事进一步保险数据传输链路的神秘性。

性能方面，在 100kW 机架功耗拘谨的智能体场景下，第六代 Venice 的通用事业器性能达到 NVIDIA Vera 88 核居品的 3.3 倍，每瓦可承载的智能体数目是 ARM AGI 136 核居品的 2.8 倍。

现时 EPYC 9006 SP7 已进入量产阶段，将于 2026 年第四季度启动出货，其余型号将在 2027 年不时上市。

Instinct MI455X 与 Helios 机架有规画：绽开的工场级 AI 算力平台

同步发布的 AMD Instinct MI455X 数据中心 GPU，是支抓 Helios 机架有规画的核默算力载体。该居品基于 CDNA 5 架构打造，经受 2 纳米工艺，单卡集成 3200 亿个晶体管，搭载最新的 HBM4 高带宽内存，显存容量最高 432GB，显存带宽达到 23.3TB/s，比拟上一代提高最高 2.9 倍。

算力层面，MXFP8 精度下峰值算力达 20 PFLOPS，MXFP4 精度下可达 40 PFLOPS，较上一代最高提高 4 倍。

本体责任负载中，基于 DeepSeek V4 Flash FP4 事业的测试清楚，MI455X 的 token 费解量最高可达上一代 MI355X 的 34 倍，单元 token 老本最高镌汰 18 倍，在性能与经济性两头都收尾了大幅跃升。

与 MI455X 配套推出的 AMD Helios 机架级 AI 处置有规画，是一套协同假想的全栈基础设施，整合了 EPYC CPU、Instinct 加快卡、Pensando 网罗有规画与 ROCm 软件栈，基于绽开模范构建，现时已参加量产。整机架 FP4 精度总算力达 2.9 ExaFlops，HBM 总容量 31TB，总带宽 1.7PB/s，显存限制比同级别竞品逾越 50%。

基于 Kimi K2 想考模子的模拟测试清楚，不同交互强度场景下，Helios 的单 GPU token 费解量比英伟达 Vera Rubin NVL72 机架逾越 10% 到 15%，每好意思元可赢得的 token 数目最多逾越 30%。

现时 Helios 有规画已赢得 OpenAI、Meta、Anthropic、微软、甲骨文等头部 AI 企业的限制化经受。AMD 同期公布了永久居品道路图，保抓年度迭代节拍，2027 年将推出 MI500 系列，2028 年的 MI600 系列也已进入建立阶段。

Helios 网罗体系：机架级 AI 基础设施的互联骨架

为了匹配新一代 AI 算力的互联需求，AMD 还良好线路了 Helios 机架的网罗架构，在前端、纵向推广、横向推广三个维度完成了本事升级。

前端网罗搭载第三代 Pensando Salina DPU，支抓 400G 带宽，可收尾安全、网罗与存储事业的线速并发加快，性能较上一代提高 2 倍。

对比英伟达 BlueField 3，Salina DPU 具备 1.4 倍的性能上风，还能通过 KV 缓存推广高下文存储智商，大限制部署时可省俭止境 100 万个 tokens。凭据客户部署数据，每颗 AMD DPU 可为连合加快事业省俭 22 个 CPU 中枢。

纵向推广方面，AMD 推出第一代 UALOE 架构，这是基于以太网的绽开系统，合股多家生态伙伴共同打造。该架构通过 31TB 的 HBM4 长入内存整总诡计、存储与内存资源，可在单一互联域里面署 72 颗 GPU，提供高达 260 TB/s 的带宽。配套的 Fabric Manager 软件可收尾零战役自动化部署、架构级可不雅测性与故障域隔绝，简化集群运维。

横向推广的中枢是第二代 Pensando Vulcano AI NIC，支抓 PCIe Gen 6 与 UAL 合同，支抓 800G 带宽，每颗 GPU 可配备 3 块 AI NICs，提供 2.4 Tbps 的横向推广带宽。该网卡支抓超以太网定约模范与自界说传输合同，通过多平面与智能数据包分发本事，可将妄言语模子的西宾速率提高 13%。同期通过经受更高规格的交换平台，网罗交换老本可镌汰 33%，在带宽提高的同期抑制了集群部署老本。

全栈物理 AI 处置有规画：向实体产业开释 AI 价值

除了数据中心侧的算力布局，AMD 还在大会上发布了面向实体产业的全栈物理 AI 处置有规画，遮盖工业、医疗、供应链、农业等多个落地场景。

AMD 在机器东说念主边界已有 20 年本事积蓄，感知、抑制与安全关连有规画已被 FANUC、DEXORY、欧姆龙等繁多头部企业经受。针对物理 AI 的落地逻辑，AMD 漠视“感知 - 推理决策 - 执行”三层智商框架，并对应到机器东说念主硬件的四个功能层级。

本次发布的中枢硬件是锐龙 AI 镶嵌式 X100 系列处理器，经受长入内存架构，集成 Zen 5 架构 CPU、RDNA 3.5 架构核显与 XDNA 2 架构 NPU 三类算力单元，分裂承担智能体编排、视觉感知推理与低功耗常在线感知任务。

配套的 Kria AI 系统级模块经受 COM-HPC 绽开模范，可奏凯参加量产；Kria AI 机器东说念主建立平台则提供交钥匙式的建立环境，支抓从原型到量产的平滑过渡，将于 2026 年第四季度上市。

软件层面，AMD 推出基于 ROCm 与 ROS 2 构建的机器东说念主软件套件，包含中枢 SDK 与物理 AI SDK，可诊治全算力单元并兼容主流建立器具。同期启动的机器东说念主互助伙伴网罗，首批已有 30 余家产业链企业入驻，遮盖芯片、传感器、系统集成等多个循序。

ROCm.AI 智能建立平台：AI 驱动的 GPU 建立新范式

除了硬件，软件生态亦然 AI 算力落地的中枢支抓，本次大会 AMD 隆重推出 ROCm.AI 智能建立平台，用 AI 智商重塑 GPU 模范的建立与优化格式。

现时 AMD 的绽开生态已遮盖主流 AI 框架与器具链，Hugging Face 平台上止境 300 万个模子可在 AMD 硬件上开箱即用，全球前十的开源 AI 技俩均已原生支抓 AMD 平台，AMD 本人的开源代码孝顺量较此前提高了 10 倍。

ROCm 软件栈也构建了分层编程体系，从表层框架到底层初级编程，适配不同智商的建立者，其中 FlyDSL 本事收尾了纯 Python 语法的 GPU 编程，大幅镌汰了建立门槛。

全新的 ROCm.AI 经受三层架构：最表层 AI Skills 对接主流 AI 编程代理，让建立者可借助常用 AI 器具开展 ROCm 建立；中间层是 Hyperloom 端到端优化引擎，可自动完成性能阐明、瓶颈定位、内核重写与参数调优；底层则是竣工的 ROCm 中枢组件。在本体着力上，ROCm.AI 可让主流大模子的推感性能平均提高 3.3 倍，西宾性能平均提高 2.4 倍。

AMD 强调，GPU 软件性能处于抓续迭代现象，以 DeepSeek V4 Pro 在 MI355X 上的阐发为例，十周内单用户交互费解量就收尾了 5.3 倍提高，这种抓续优化的速率上风最终会改革为永久的性能起始。ROCm.AI 将于 2026 年 8 月隆重向建立者绽开。

客户端与生态互助：完善 AI 落地的全景布局

除了上头这些，大会还线路了 AMD 在客户端 AI 与企业级生态的最新进展。

面向腹地 AI 代理需求，AMD 推出了竣工的 Agentic PC 居品矩阵，从 Ryzen AI 400 到 Ryzen AI MAX 系列，可分裂支抓 9B 到 27B 参数的模子腹地运行；Ryzen AI HALO 建立者平台配备 128GB 长入内存，可腹地运行 200B 参数模子。此外，AMD 还先容了“Gorgon Halo”本事冲破，将长入内存推广至 192GB，支抓最高 300B 参数的模子在桌面端腹地推理。

生态互助方面，AMD 真切了与 Hugging Face 的互助，针对 Halo 平台优化模子体验，购机附赠一年 Hugging Face PRO 订阅；与想科互助推出企业级全栈安全与管制有规画，结合网罗安全抑制与桌面端 AI 硬件，为企业代理 AI 提供安全治理、老本可视化与造访管控智商。

结语

凭据数据酌量机构 Gartner 的关结合洽，AMD 现时已是企业级 AI 事业器 CPU 边界的首选厂商，其高中枢密度假想、起始的 I/O 带宽与训练的神秘诡计本事，精确匹配了智能体期间的算力编排需求，也能匡助企业冲破数据中心的供电与散热轨则。

而本次大会上，AMD 考证了 Gartner 的这一判断，其完成了多维度的居品与本事更新万博体育app下载，进一步悠闲了其在 AI 基础设施边界的竞争力，坚抓绽开模范的本事道路，也为行业提供了更具性价比的限制化 AI 部署选项，激动 AI 算力在不同产业场景的普惠落地。